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复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统芯片集成电路硅基研究范式,率先通过设计多层旋叠架构,在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路(简称“纤维芯片”)。“纤维芯片”信....
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